◆ 线宽控制:±0.02mm
◆ 孔内铜厚度:≥20μm
◆ 热冲击:288℃.10 sec
◆ 介质常数:2.1-10.0
◆ 冲或铣外型公差:±0.10~0.13mm
◆ 成品板厚:0.254-5.0mm
◆ 基铜厚度:0.5/1.0 oz
◆阻焊膜:Taiyo PSR4000.Tamura DSR2200
◆ 线路上阻焊膜厚度:20-30μm
◆ 应用:天线、卫星通信、微波传输
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成都大学聚四氟乙烯材料电路板生产厂家 毕业设计使用电路板!2022已更新(今日/新闻)
详细信息
成都大学聚四氟乙烯材料电路板生产厂家 毕业设计使用电路板!2022已更新(今日/新闻)
◆ 单双面:NPTH、PTH
◆ 线宽控制:±0.02mm ◆ 孔内铜厚度:≥20μm ◆ 热冲击:288℃.10 sec ◆ 介质常数:2.1-10.0 ◆ 冲或铣外型公差:±0.10~0.13mm ◆ 成品板厚:0.254-5.0mm ◆ 基铜厚度:0.5/1.0 oz ◆阻焊膜:Taiyo PSR4000.Tamura DSR2200 ◆ 线路上阻焊膜厚度:20-30μm ◆ 应用:天线、卫星通信、微波传输
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